公司简介
组织构架
品质政策
里程碑
发展规划
资历资质
COB系列
DOB系列
SMD系列
CSP系列
通用照明
超市照明
智能智控
酒店照明
店铺照明
餐饮照明
博物馆/美术馆照明
家具/建材照明
封装学院
技术开发
研发成果
专利布局
人才需求
成长计划
福利待遇
公司新闻
行业动态
常见问题
智能家居照明
酒店/会所照明
什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯
挑战与机遇并存：COB封装技术全面解析COB封装是一种先进的集成电路封装技术，其中COB代表"Chip On Board"，直译为"直接在印刷电路
周一至周日 9:00-18:30
邮箱:sales@zmoled.com
公司地址:深圳市宝安区石岩街道罗租社区艾美特科技园B栋
Copyright©2024 @深圳市中美欧光电科技有限公司版权所有 粤ICP备2022061941号-1
技术支持：深圳北易
