技术支持

专利布局

全面引入高新技术，研发新技术，在cob进行重点突破专利开发发明专利占比30%+每年新增专利20款以上；

研发成果

42项美国和国际,国内专利,是一家国家级高新技术企业公司保持营收的稳定增长,2023年实现营入收入8500万RMB完善的质量管理体系，通过IATF16949汽车质量管理体系认证， 和ISO14001环

技术开发

技术研发l光色一致性l单色产品1.5/2Step SDCM 出货l支持大BIN细分ABC等级小BINl批次间光色差异化控制系统低热阻l多种导热材料供选择l超薄固晶点胶工艺l升级荧光粉沉降工艺光色定制【

什么是COB

什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯

常见问题

COB封装与传统封装的区别及常见问题COB封装（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上的封装方式，而传统的封装方式通常是将芯片焊接在PCB上。COB封装和传统封装的主

COB挑战与机遇并存

挑战与机遇并存：COB封装技术全面解析COB封装是一种先进的集成电路封装技术，其中COB代表"Chip On Board"，直译为"直接在印刷电路